★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › Microsoft Maia 100

Microsoft Maia 100

Чип AI-ускоритель Поставка

Microsoft's first in-house AI accelerator, built with OpenAI workloads in mind.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

Maia 100 marked Microsoft's entry into custom AI silicon: a 105-billion-transistor 5 nm chip with 64 GB of HBM2E, deployed in bespoke racks with a closed-loop liquid 'sidekick' cooler. Microsoft has described using it for internal services and OpenAI-related workloads; a successor generation has been reported but not fully detailed.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer Microsoft
Announced November 2023 (Ignite)

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec
Transistors 105 billionVendor spec

Память

Memory 64 GB HBM2E, 1.8 TB/sVendor spec

Электропотребление

Design power 500 W provisioned; 700 W designVendor spec

Physical

Cooling Closed-loop liquid via rack-side 'sidekick' unitsVendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Разработан

Производится

Технологический узел

Технология памяти

Охлаждение

Конкурирует с

Источники

Microsoft Maia announcement ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.