★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › Microsoft Maia 100

Microsoft Maia 100

Chip Akselerator AI Pengiriman

Microsoft's first in-house AI accelerator, built with OpenAI workloads in mind.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

Maia 100 marked Microsoft's entry into custom AI silicon: a 105-billion-transistor 5 nm chip with 64 GB of HBM2E, deployed in bespoke racks with a closed-loop liquid 'sidekick' cooler. Microsoft has described using it for internal services and OpenAI-related workloads; a successor generation has been reported but not fully detailed.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer Microsoft
Announced November 2023 (Ignite)

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec
Transistors 105 billionVendor spec

Memori

Memory 64 GB HBM2E, 1.8 TB/sVendor spec

Daya

Design power 500 W provisioned; 700 W designVendor spec

Physical

Cooling Closed-loop liquid via rack-side 'sidekick' unitsVendor spec

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dirancang oleh

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Bersaing dengan

Sumber

Microsoft Maia announcement ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.