★
Menü
Startseite So wird es gebaut Watchlist Der Stack
Hardware ChipsChips vergleichen Server & SystemeNetzwerk ArbeitsspeicherFoundries & Packaging Kühlung
Anlagen RechenzentrenStrom ProjekteCloud & GPU-Computing
Intelligenz KI-ModelleSoftware KI-ProdukteBenchmarks ForschungspapiereDatensätze Konzepte
Ökosystem UnternehmenAktien PersonenTimeline TrendsZukunft der KI
Lernen Nachrichten Daten befragen KI-Agenten
Über Über uns Methodik Daten & API Haftungsausschluss
Optionen
DATEN & API

Kostenloser, lesender JSON-Zugriff auf die zwischengespeicherten Daten der Website.

Dunkelmodus

Geführte Ansicht
Neu bei Chips, Rechenzentren und Modell-Fachbegriffen? Wir erklären wichtige Begriffe beim Stöbern in verständlicher Sprache. Dieselben Daten, mit integrierter Hilfe.

Expertenansicht
Sie kennen die Materie bereits. Nur die Daten: übersichtlich, schnell und kompakt, ohne zusätzliche Erklärungen. Das ist die Standardansicht.

Oberflächensprache
‹ Zurück
Startseite › Chips › Microsoft Maia 100

Microsoft Maia 100

Chip KI-Beschleuniger Versand

Microsoft's first in-house AI accelerator, built with OpenAI workloads in mind.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

Maia 100 marked Microsoft's entry into custom AI silicon: a 105-billion-transistor 5 nm chip with 64 GB of HBM2E, deployed in bespoke racks with a closed-loop liquid 'sidekick' cooler. Microsoft has described using it for internal services and OpenAI-related workloads; a successor generation has been reported but not fully detailed.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer Microsoft
Announced November 2023 (Ignite)

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec
Transistors 105 billionVendor spec

Arbeitsspeicher

Memory 64 GB HBM2E, 1.8 TB/sVendor spec

Strom

Design power 500 W provisioned; 700 W designVendor spec

Physical

Cooling Closed-loop liquid via rack-side 'sidekick' unitsVendor spec

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen.

Entwickelt von

Hergestellt von

Speichertechnologie

Konkurriert mit

Quellen

Microsoft Maia announcement ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.