Huawei Ascend 910C
China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.
Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.
The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.
Teknik özellikler ve temel bilgiler
Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.
Overview
Manufacturing
Hesaplama
Bellek
Physical
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.
Tasarımcı
Tarafından üretildi
Rakipler
Kaynaklar
SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.