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Início › Chips › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

Chip Acelerador de IA Envio

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

Computação

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

Memória

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.

Concebido por

Fabricado por

Concorre com

Fontes

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.