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홈 › 칩 › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

칩 AI 가속기 출하

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

사양 및 주요 정보

각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

컴퓨트

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

메모리

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

전체 스택에서의 연결 구조

이 레코드의 링크를 한눈에 확인하세요 — 그룹을 클릭하면 해당 위치로 이동합니다.

설계사

제조

경쟁 제품

출처

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.