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ホーム › チップ › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

チップ AIアクセラレーター 出荷中

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

仕様・主要事実

各数値には根拠の種別を明記しています:ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

コンピュート

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

メモリ

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

スタック全体とのつながり

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設計者

製造元

競合製品

出典

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

レコードのレビュー時点: 2026-01-15 — 表示 調査手法.