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Home › Chip › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

Chip Acceleratore AI Spedizione

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

Calcolo

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

Memoria

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.

Progettato da

Prodotto da

È in concorrenza con

Fonti

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.