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Accueil › Puces › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

Puce Accélérateur IA Expédition

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

Calcul

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

Mémoire

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Conçu par

Fabriqué par

En concurrence avec

Sources

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.