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Inicio › Chips › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

Chip Acelerador de IA Envío

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

Cómputo

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

Memoria

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

Cómo se conecta con el resto del stack

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él.

Diseñado por

Fabricado por

Compite con

Fuentes

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.