★
Menü
Startseite So wird es gebaut Watchlist Der Stack
Hardware ChipsChips vergleichen Server & SystemeNetzwerk ArbeitsspeicherFoundries & Packaging Kühlung
Anlagen RechenzentrenStrom ProjekteCloud & GPU-Computing
Intelligenz KI-ModelleSoftware KI-ProdukteBenchmarks ForschungspapiereDatensätze Konzepte
Ökosystem UnternehmenAktien PersonenTimeline TrendsZukunft der KI
Lernen Nachrichten Daten befragen KI-Agenten
Über Über uns Methodik Daten & API Haftungsausschluss
Optionen
DATEN & API

Kostenloser, lesender JSON-Zugriff auf die zwischengespeicherten Daten der Website.

Dunkelmodus

Geführte Ansicht
Neu bei Chips, Rechenzentren und Modell-Fachbegriffen? Wir erklären wichtige Begriffe beim Stöbern in verständlicher Sprache. Dieselben Daten, mit integrierter Hilfe.

Expertenansicht
Sie kennen die Materie bereits. Nur die Daten: übersichtlich, schnell und kompakt, ohne zusätzliche Erklärungen. Das ist die Standardansicht.

Oberflächensprache
‹ Zurück
Startseite › Chips › Huawei Ascend 910C

Huawei Ascend 910C

Chip KI-Beschleuniger Versand

China's frontier chip under sanctions: two 910B dies, SMIC 7 nm, no EUV.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

The Ascend 910C pairs two 910B dies to reach roughly H100-class training compute — reported around 800 BF16 TFLOPS — fabricated at SMIC on 7 nm-class DUV multi-patterning because EUV tools are export-banned. Yields and HBM supply are its reported constraints. Huawei's CloudMatrix 384 system lashes 384 of them together with optical links, trading power for scale. Most figures are analyst estimates; Huawei publishes little.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer Huawei (HiSilicon)
Status Shipping in China; export-restricted supply chain

Manufacturing

Foundry / process SMIC 7 nm-class (DUV multi-patterning)Reported

Rechenleistung

BF16 ~800 TFLOPS (dual-die)Estimate

Arbeitsspeicher

Memory 128 GB HBM2E (8 stacks, dual-die)Estimate

Physical

System CloudMatrix 384: 384 chips, optical interconnect, ~560 kWReported

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen.

Entwickelt von

Hergestellt von

Konkurriert mit

Quellen

SemiAnalysis on CloudMatrix (April 2025) ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.