★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › AMD Instinct MI250X

AMD Instinct MI250X

Chip GPU Vorige generatie

The chiplet GPU that powered Frontier, the first exascale supercomputer.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

The MI250X put two CDNA2 dies in one OAM package with 128 GB of HBM2e — AMD's chiplet strategy applied to accelerators before NVIDIA adopted multi-die designs. It powered Oak Ridge's Frontier, the machine that broke the exascale barrier in 2022, and established AMD as the alternative at the top of HPC.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 2, dual-die
Announced November 2021

Manufacturing

Foundry / process TSMC N6Vendor spec
Transistors 58.2 billion (2 dies)Vendor spec

Geheugen

Memory 128 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth 3.28 TB/sVendor spec

Rekenkracht

BF16/FP16 matrix 383 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 95.7 TFLOPSVendor spec double-precision leadership made it an HPC flagship

Vermogen

TDP 500–560 WVendor spec

Physical

Form factor OAM (OCP Accelerator Module)

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Ontworpen door

AMD

Geproduceerd door

Geheugentechnologie

Aangetroffen in

Opgevolgd door

Concurreert met

Bronnen

AMD Instinct accelerators ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.