AMD Instinct MI250X
칩
GPU
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The chiplet GPU that powered Frontier, the first exascale supercomputer.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
The MI250X put two CDNA2 dies in one OAM package with 128 GB of HBM2e — AMD's chiplet strategy applied to accelerators before NVIDIA adopted multi-die designs. It powered Oak Ridge's Frontier, the machine that broke the exascale barrier in 2022, and established AMD as the alternative at the top of HPC.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 2, dual-die
Announced
November 2021
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N6Vendor spec
Transistors
58.2 billion (2 dies)Vendor spec
메모리
Memory
128 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth
3.28 TB/sVendor spec
컴퓨트
BF16/FP16 matrix
383 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix
95.7 TFLOPSVendor spec
double-precision leadership made it an HPC flagship
전력
TDP
500–560 WVendor spec
Physical
Form factor
OAM (OCP Accelerator Module)
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
메모리 기술
포함된 위치
후속 제품
경쟁 제품
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.