★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › AMD Instinct MI250X

AMD Instinct MI250X

Chip GPU Generasi sebelumnya

The chiplet GPU that powered Frontier, the first exascale supercomputer.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

The MI250X put two CDNA2 dies in one OAM package with 128 GB of HBM2e — AMD's chiplet strategy applied to accelerators before NVIDIA adopted multi-die designs. It powered Oak Ridge's Frontier, the machine that broke the exascale barrier in 2022, and established AMD as the alternative at the top of HPC.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 2, dual-die
Announced November 2021

Manufacturing

Foundry / process TSMC N6Vendor spec
Transistors 58.2 billion (2 dies)Vendor spec

Memori

Memory 128 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth 3.28 TB/sVendor spec

Komputasi

BF16/FP16 matrix 383 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 95.7 TFLOPSVendor spec double-precision leadership made it an HPC flagship

Daya

TDP 500–560 WVendor spec

Physical

Form factor OAM (OCP Accelerator Module)

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dirancang oleh

AMD

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Ditemukan di dalam

Digantikan oleh

Bersaing dengan

Sumber

AMD Instinct accelerators ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.