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Accueil › Puces › AMD Instinct MI250X

AMD Instinct MI250X

Puce GPU Génération précédente

The chiplet GPU that powered Frontier, the first exascale supercomputer.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

The MI250X put two CDNA2 dies in one OAM package with 128 GB of HBM2e — AMD's chiplet strategy applied to accelerators before NVIDIA adopted multi-die designs. It powered Oak Ridge's Frontier, the machine that broke the exascale barrier in 2022, and established AMD as the alternative at the top of HPC.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 2, dual-die
Announced November 2021

Manufacturing

Foundry / process TSMC N6Vendor spec
Transistors 58.2 billion (2 dies)Vendor spec

Mémoire

Memory 128 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth 3.28 TB/sVendor spec

Calcul

BF16/FP16 matrix 383 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 95.7 TFLOPSVendor spec double-precision leadership made it an HPC flagship

Alimentation

TDP 500–560 WVendor spec

Physical

Form factor OAM (OCP Accelerator Module)

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Conçu par

AMD

Fabriqué par

Technologie mémoire

Présent dans

Remplacé par

En concurrence avec

Sources

AMD Instinct accelerators ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.