AMD Instinct MI250X
شريحة
GPU
الجيل السابق
The chiplet GPU that powered Frontier, the first exascale supercomputer.
أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.
The MI250X put two CDNA2 dies in one OAM package with 128 GB of HBM2e — AMD's chiplet strategy applied to accelerators before NVIDIA adopted multi-die designs. It powered Oak Ridge's Frontier, the machine that broke the exascale barrier in 2022, and established AMD as the alternative at the top of HPC.
المواصفات والحقائق الرئيسية
كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 2, dual-die
Announced
November 2021
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N6Vendor spec
Transistors
58.2 billion (2 dies)Vendor spec
الذاكرة
Memory
128 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth
3.28 TB/sVendor spec
الحوسبة
BF16/FP16 matrix
383 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix
95.7 TFLOPSVendor spec
double-precision leadership made it an HPC flagship
الطاقة
TDP
500–560 WVendor spec
Physical
Form factor
OAM (OCP Accelerator Module)
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
مُصمَّم بواسطة
مُصنَّع بواسطة
تقنية الذاكرة
موجود داخل
خلفه
يتنافس مع
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.