★
Menu
Início Como é Construído Watchlist A pilha
Hardware ChipsComparar Chips Servidores e SistemasRedes MemóriaFundições e Empacotamento Arrefecimento
Instalações Data CentersEnergia ProjetosCloud e Computação com GPU
Inteligência Modelos de IASoftware Produtos de IABenchmarks Artigos científicosConjuntos de Dados Conceitos
Ecossistema EmpresasAções PessoasCronologia TendênciasFuturo da IA
Aprender Notícias Consultar os Dados Agentes de IA
Sobre Sobre nós Metodologia Dados e API Aviso Legal
Opções
DADOS E API

Acesso JSON gratuito e somente leitura aos dados em cache do site.

Modo escuro

Visão Guiada
Novo no universo de chips, data centers e jargão de modelos? Explicamos os termos-chave enquanto você navega, em linguagem clara. Os mesmos dados, com ajuda integrada.

Visão Especializada
Você já conhece o stack. Só os dados: limpos, rápidos e compactos, sem explicações extras. Esta é a visualização padrão.

Idioma da interface
‹ Voltar
Início › Tecnologias › Air Cooling

Air Cooling

Tecnologia Arrefecimento

Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.

Está a ver um registo de tecnologia: um componente fundamental do hardware de IA — o que faz, quem o produz, e que chips e sistemas o utilizam.

Traditional data centers move heat with server fans, hot/cold aisle containment and CRAH units. Air remains fine for storage, CPUs and inference cards, but at Blackwell-class densities the physics stop working: a 120 kW rack would need hurricane-grade airflow. Air's era at the AI frontier ended with Hopper.

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.

Fontes

ASHRAE datacom guidance ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.