★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Technologieën › Air Cooling

Air Cooling

Technologie Koeling

Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.

U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.

Traditional data centers move heat with server fans, hot/cold aisle containment and CRAH units. Air remains fine for storage, CPUs and inference cards, but at Blackwell-class densities the physics stop working: a 120 kW rack would need hurricane-grade airflow. Air's era at the AI frontier ended with Hopper.

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Bronnen

ASHRAE datacom guidance ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.