Air Cooling

Technologie Kühlung

Fans, heatsinks and hot aisles — sufficient until ~40 kW per rack.

Sie sehen einen Technologie-Eintrag: einen Baustein von KI-Hardware — was er leistet, wer ihn herstellt, und welche Chips und Systeme ihn nutzen.

Traditional data centers move heat with server fans, hot/cold aisle containment and CRAH units. Air remains fine for storage, CPUs and inference cards, but at Blackwell-class densities the physics stop working: a 120 kW rack would need hurricane-grade airflow. Air's era at the AI frontier ended with Hopper.

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

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Kühlt

NVIDIA HGX H100/H200

Nachfolger

Direct-to-Chip Liquid Cooling

Quellen

ASHRAE datacom guidance ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.