★
菜单
首页 构建方式 关注列表 技术栈
硬件 芯片芯片对比 服务器与系统网络 内存晶圆代工与封装 散热
设施 数据中心电力 项目云计算与 GPU 算力
智能 AI模型软件 AI产品基准测试 研究论文数据集 概念
生态系统 公司股票 人员时间线 趋势AI 的未来
学习 新闻 数据问答 AI助手
关于 关于我们 方法论 数据与API 免责声明
选项
数据与API

免费只读JSON接口,访问本站缓存数据。

深色模式

引导视图
对芯片、数据中心和模型术语感到陌生?我们在浏览过程中以通俗语言解释关键术语,内置辅助说明,数据内容完全一致。

专业视图
您已熟悉这套体系。这里只呈现数据:简洁、快速、紧凑,无多余说明。这是默认视图。

界面语言
‹ 返回

数据来源

本站每个数据均可追溯至以下来源类别之一;记录页面注明具体来源,每个数据均标注来源依据。

来源供应构成数据时效
Vendor documentationChip, system and technology specifications (NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, TSMC, memory makers and peers) — labeled "vendor spec" or "vendor claim"Reviewed per record; as-of date shown
Official filings & announcementsCompany statements, 10-K/10-Q figures, government and operator announcements (DOE, NRC, utilities) — labeled "official"Reviewed per record
Papers & standards bodiesPeer-reviewed and technical-report figures (arXiv, Nature); JEDEC, PCI-SIG, OCP, UEC and consortium specificationsStable references
Reputable reportingFacts not in primary documents (deployment scales, prices, project details) — labeled "reported"; analyst figures (TrendForce, Epoch AI, SemiAnalysis) — labeled "estimate"Reviewed per record
IEA "Energy and AI" (2025)Data-centre electricity estimates and projections on the Trends page — labeled with scenarioReport vintage stated
Financial Modeling PrepDelayed quotes and market caps for listed companiesHourly; delayed 15–20+ min
Mainstream & specialist news feedsTom's Hardware, HPCwire, The Next Platform, SemiAnalysis, Data Center Dynamics, Data Center Knowledge, Utility Dive, Ars Technica, IEEE Spectrum, MIT Technology Review, The Verge, TechCrunch, CNBC — always credited and linked outHourly

数据可能不完整,或随时由来源方修订;结构化记录为特定时间点的快照,附有截止日期——在据此采取行动前,请核对原始来源。