★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug

Vergelijken

Specificatiebladen voor chips, systemen en modellen naast elkaar. Elk gegeven behoudt zijn bronlabel — een vendorclaim naast een schatting wordt als zodanig gelabeld.

vs en
Google TPU v5p
The training TPU behind Gemini 1.0 — 8,960-chip pods.
NVIDIA H100
The GPU of the ChatGPT era — the unit of account for the 2023–25 AI build-out.
Overview — Designer Google NVIDIA
Overview — Announced December 2023 March 2022 (GTC); shipping volume from early 2023
Memory — Memory 95 GB HBM2eVendor spec 80 GB HBM3 (SXM); 94 GB HBM3 (NVL); 80 GB HBM2e (PCIe)Vendor spec
Memory — Memory bandwidth 2.77 TB/sVendor spec 3.35 (SXM) / 3.9 (NVL) TB/sVendor spec
Compute — BF16 459 TFLOPSVendor spec —
Compute — INT8 918 TOPSVendor spec —
Physical — Pod scale 8,960 chips; ICI 4.8 Tb/s per chipVendor spec —
Overview — Architecture — Hopper (GH100)
Overview — Status — Shipping — succeeded by Blackwell at the frontier
Manufacturing — Foundry / process — TSMC 4N (custom 5 nm-class)Vendor spec
Manufacturing — Transistors — 80 billionVendor spec
Manufacturing — Die size — 814 mm²Vendor spec
Manufacturing — Packaging — CoWoS-S with 5 or 6 HBM stacksVendor spec
Compute — TF32 tensor (dense) — 495 TFLOPSVendor spec
Compute — BF16/FP16 tensor (dense) — 990 TFLOPSVendor spec
Compute — FP8 tensor (dense) — 1,979 TFLOPSVendor spec
Compute — INT8 tensor (dense) — 1,979 TOPSVendor spec
Compute — FP64 tensor — 67 TFLOPSVendor spec
AI Performance — MLPerf — Set the reference results for training and inference benchmarks across 2023–24 submissionsMLPerf
Power — TDP — up to 700 (SXM) / 350 (PCIe) WVendor spec
Physical — Form factors — SXM5, PCIe, NVL (paired PCIe)
Physical — Interconnect — NVLink 4 — 900 GB/s; PCIe 5.0Vendor spec
Price — Launch price — Not publicly disclosed
Price — Market price — ~$25,000–40,000 per GPU at the 2023–24 peakReported
Price — Cloud rental — Roughly $2–7 per GPU-hour across major and specialist clouds during 2025 — falling steadilyReported

"—" betekent dat dat record deze regel niet publiceert; verschillende leveranciers maken verschillende dingen openbaar, en wij vullen hiaten niet op met gissingen.