★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali

Boyd

Perusahaan Pendinginan & Termal

Thermal engineering at scale: cold plates, loops and heat exchangers.

Anda sedang melihat entri perusahaan: apa peran perusahaan ini dalam AI stack, serta setiap chip, teknologi, fasilitas, dan perusahaan yang terhubung dengannya di bawah ini.

Boyd manufactures liquid cold plates and thermal systems for hyperscale AI platforms — one of the quiet volume suppliers behind the liquid-cooling transition.

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Pemasok untuk

Bersaing dengan

Sumber

Boyd ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.