Amkor Technology
公司
晶圆代工与封装
AMKR · NASDAQ
The US-headquartered OSAT building advanced packaging in Arizona.
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价格（延迟）$47.61
天-1.04%
周-9.89%
YTD12.09%
市值$11.83B
截至02:27 UTC
行情为延迟/参考报价，仅供研究使用，不构成投资建议。
Amkor is the second-largest outsourced packaging house and is building a $2B+ advanced-packaging campus in Peoria, Arizona — the missing back-end piece of the US chip-manufacturing push, sited near TSMC's fabs with Apple and NVIDIA flagged as anchor demand.
它如何与整个技术栈相连
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记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.