★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › NVIDIA B100

NVIDIA B100

Chip GPU Lịch sử

The air-cooled Blackwell that the market skipped on the way to B200.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

The B100 was announced alongside the B200 as a 700 W drop-in for existing H100 air-cooled infrastructure. Demand concentrated on the faster B200 and the rack-scale GB200 instead, and industry reporting through 2024 described B100 volumes as minimal as the roadmap consolidated around B200/B300 — a case study in how fast AI buyers now chase the top bin.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC)
Status Effectively superseded before volume — buyers moved to B200

Bộ nhớ

Memory 192 GB HBM3E, 8 TB/sVendor spec

Điện toán

FP8 (dense) 3.5 PFLOPSVendor spec
FP4 (dense) 7 PFLOPSVendor spec

Điện năng

TDP 700 WVendor spec

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.

Thiết kế bởi

Được sản xuất bởi

Công nghệ bộ nhớ

Liên quan

Nguồn

NVIDIA Blackwell launch ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.