NVIDIA B100
칩
GPU
히스토리컬
The air-cooled Blackwell that the market skipped on the way to B200.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
The B100 was announced alongside the B200 as a 700 W drop-in for existing H100 air-cooled infrastructure. Demand concentrated on the faster B200 and the rack-scale GB200 instead, and industry reporting through 2024 described B100 volumes as minimal as the roadmap consolidated around B200/B300 — a case study in how fast AI buyers now chase the top bin.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell
Announced
March 2024 (GTC)
Status
Effectively superseded before volume — buyers moved to B200
메모리
Memory
192 GB HBM3E, 8 TB/sVendor spec
컴퓨트
FP8 (dense)
3.5 PFLOPSVendor spec
FP4 (dense)
7 PFLOPSVendor spec
전력
TDP
700 WVendor spec
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
메모리 기술
관련
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.