NVIDIA B100
チップ
GPU
過去の記録
The air-cooled Blackwell that the market skipped on the way to B200.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
The B100 was announced alongside the B200 as a 700 W drop-in for existing H100 air-cooled infrastructure. Demand concentrated on the faster B200 and the rack-scale GB200 instead, and industry reporting through 2024 described B100 volumes as minimal as the roadmap consolidated around B200/B300 — a case study in how fast AI buyers now chase the top bin.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Blackwell
Announced
March 2024 (GTC)
Status
Effectively superseded before volume — buyers moved to B200
メモリ
Memory
192 GB HBM3E, 8 TB/sVendor spec
コンピュート
FP8 (dense)
3.5 PFLOPSVendor spec
FP4 (dense)
7 PFLOPSVendor spec
電力
TDP
700 WVendor spec
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
メモリ技術
関連
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.