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Accueil › Puces › NVIDIA B100

NVIDIA B100

Puce GPU Historique

The air-cooled Blackwell that the market skipped on the way to B200.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

The B100 was announced alongside the B200 as a 700 W drop-in for existing H100 air-cooled infrastructure. Demand concentrated on the faster B200 and the rack-scale GB200 instead, and industry reporting through 2024 described B100 volumes as minimal as the roadmap consolidated around B200/B300 — a case study in how fast AI buyers now chase the top bin.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell
Announced March 2024 (GTC)
Status Effectively superseded before volume — buyers moved to B200

Mémoire

Memory 192 GB HBM3E, 8 TB/sVendor spec

Calcul

FP8 (dense) 3.5 PFLOPSVendor spec
FP4 (dense) 7 PFLOPSVendor spec

Alimentation

TDP 700 WVendor spec

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Conçu par

Fabriqué par

Technologie mémoire

Connexes

Sources

NVIDIA Blackwell launch ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.