Graphcore Bow IPU
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
Especificações e dados principais
Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.
Overview
Manufacturing
Memória
Computação
Como este elemento se liga ao resto da stack
As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.
Concebido por
Fabricado por
De propriedade de
Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.