Graphcore Bow IPU
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
Specificaties & kernfeiten
Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.
Overview
Manufacturing
Geheugen
Rekenkracht
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Ontworpen door
Geproduceerd door
Eigendom van
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.