Graphcore Bow IPU
칩
AI 가속기
히스토리컬
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
Graphcore
Status
Historical — company acquired by SoftBank (2024)
Manufacturing
Process
TSMC N7 with wafer-on-wafer stackingVendor spec
메모리
On-chip memory
900 MB SRAMVendor spec
컴퓨트
FP16
350 TFLOPSVendor spec
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
소유자
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.