Graphcore Bow IPU
チップ
AIアクセラレーター
過去の記録
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
Graphcore
Status
Historical — company acquired by SoftBank (2024)
Manufacturing
Process
TSMC N7 with wafer-on-wafer stackingVendor spec
メモリ
On-chip memory
900 MB SRAMVendor spec
コンピュート
FP16
350 TFLOPSVendor spec
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
所有者
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.