Graphcore Bow IPU
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
Spesifikasi & fakta utama
Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.
Overview
Manufacturing
Memori
Komputasi
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Dirancang oleh
Diproduksi oleh
Dimiliki oleh
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.