Graphcore Bow IPU
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
Spécifications et faits clés
Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.
Overview
Manufacturing
Mémoire
Calcul
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Conçu par
Fabriqué par
Détenu par
Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.