Graphcore Bow IPU
The wafer-on-wafer pioneer whose company became SoftBank's AI chip arm.
Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.
Graphcore's Bow IPU was the first production chip to use wafer-on-wafer 3D stacking (with TSMC), putting a power-delivery die under the compute die. The IPU's 1,472 cores and on-chip SRAM anticipated later designs, but the company missed the LLM wave commercially and was acquired by SoftBank in 2024 — its team now builds AI silicon inside the SoftBank/Arm orbit.
Especificaciones y datos clave
Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.
Overview
Manufacturing
Memoria
Cómputo
Cómo se conecta con el resto del stack
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Diseñado por
Fabricado por
Propiedad de
Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.