★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › Google TPU v7 (Ironwood)

Google TPU v7 (Ironwood)

Chip Bộ tăng tốc AI Đang tăng tốc

Google's inference-age flagship: 4.6 PFLOPS FP8 and 9,216-chip superpods.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

Ironwood, announced April 2025 and generally available late 2025, is Google's first TPU pitched for the 'age of inference': 4,614 TFLOPS of FP8 per chip, 192 GB of HBM3E at 7.4 TB/s, and pods scaling to 9,216 liquid-cooled chips. Anthropic's October 2025 agreement to access up to one million TPUs — reported at up to a gigawatt of capacity in 2026 — made it the largest publicly known TPU commitment.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer Google
Announced April 2025; GA late 2025
Status Ramping

Bộ nhớ

Memory 192 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 7.37 TB/sVendor spec

Điện toán

FP8 4,614 TFLOPSVendor spec

Physical

Pod scale 9,216 chips (superpod); ~42.5 FP8 ExaFLOPS per podVendor claim
Cooling Direct liquid coolingVendor spec

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó. +2 các nhóm khác bên dưới.

Thiết kế bởi

Công nghệ bộ nhớ

Có mặt trong

Được hỗ trợ bởi

Được dùng để huấn luyện

Có sẵn từ

Cạnh tranh với

Nguồn

Ironwood announcement ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.