★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › Google TPU v7 (Ironwood)

Google TPU v7 (Ironwood)

Çip YZ Hızlandırıcı Artış

Google's inference-age flagship: 4.6 PFLOPS FP8 and 9,216-chip superpods.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Ironwood, announced April 2025 and generally available late 2025, is Google's first TPU pitched for the 'age of inference': 4,614 TFLOPS of FP8 per chip, 192 GB of HBM3E at 7.4 TB/s, and pods scaling to 9,216 liquid-cooled chips. Anthropic's October 2025 agreement to access up to one million TPUs — reported at up to a gigawatt of capacity in 2026 — made it the largest publicly known TPU commitment.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer Google
Announced April 2025; GA late 2025
Status Ramping

Bellek

Memory 192 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 7.37 TB/sVendor spec

Hesaplama

FP8 4,614 TFLOPSVendor spec

Physical

Pod scale 9,216 chips (superpod); ~42.5 FP8 ExaFLOPS per podVendor claim
Cooling Direct liquid coolingVendor spec

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın. +2 aşağıda daha fazla grup var.

Tasarımcı

Bellek teknolojisi

İçinde bulunur

Destekleyen

Eğitimde kullanıldığı modeller

Şuradan temin edilebilir

Kaynaklar

Ironwood announcement ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.