★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › Google TPU v7 (Ironwood)

Google TPU v7 (Ironwood)

Чип AI-ускоритель Разгон

Google's inference-age flagship: 4.6 PFLOPS FP8 and 9,216-chip superpods.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

Ironwood, announced April 2025 and generally available late 2025, is Google's first TPU pitched for the 'age of inference': 4,614 TFLOPS of FP8 per chip, 192 GB of HBM3E at 7.4 TB/s, and pods scaling to 9,216 liquid-cooled chips. Anthropic's October 2025 agreement to access up to one million TPUs — reported at up to a gigawatt of capacity in 2026 — made it the largest publicly known TPU commitment.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer Google
Announced April 2025; GA late 2025
Status Ramping

Память

Memory 192 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 7.37 TB/sVendor spec

Вычисления

FP8 4,614 TFLOPSVendor spec

Physical

Pod scale 9,216 chips (superpod); ~42.5 FP8 ExaFLOPS per podVendor claim
Cooling Direct liquid coolingVendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +2 другие группы ниже.

Разработан

Технология памяти

Охлаждение

Входит в состав

При поддержке

Применяется для обучения

Доступно от

Конкурирует с

Источники

Ironwood announcement ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.