★
Menu
Home Come viene costruito Watchlist Lo stack
Hardware ChipConfronta chip Server e sistemiNetworking MemoriaFonderie e packaging Raffreddamento
Strutture Data centerEnergia ProgettiCloud e calcolo GPU
Intelligenza Modelli AISoftware Prodotti AIBenchmark Articoli di ricercaDataset Concetti
Ecosistema AziendeAzioni PersoneTimeline TendenzeFuturo dell'IA
Formazione Notizie Interroga i dati Agenti IA
Info Chi siamo Metodologia Dati & API Avvertenza
Opzioni
DATI & API

Accesso JSON gratuito in sola lettura ai dati in cache del sito.

Modalità scura

Vista guidata
Nuovo al gergo di chip, data center e modelli? Spieghiamo i termini chiave mentre navighi, in modo chiaro e accessibile. Gli stessi dati, con il supporto integrato.

Vista esperto
Conosci già il settore. Solo i dati: chiari, rapidi e compatti, senza spiegazioni aggiuntive. Questa è la visualizzazione predefinita.

Lingua dell'interfaccia
‹ Indietro
Home › Chip › Google TPU v7 (Ironwood)

Google TPU v7 (Ironwood)

Chip Acceleratore AI In espansione

Google's inference-age flagship: 4.6 PFLOPS FP8 and 9,216-chip superpods.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

Ironwood, announced April 2025 and generally available late 2025, is Google's first TPU pitched for the 'age of inference': 4,614 TFLOPS of FP8 per chip, 192 GB of HBM3E at 7.4 TB/s, and pods scaling to 9,216 liquid-cooled chips. Anthropic's October 2025 agreement to access up to one million TPUs — reported at up to a gigawatt of capacity in 2026 — made it the largest publicly known TPU commitment.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer Google
Announced April 2025; GA late 2025
Status Ramping

Memoria

Memory 192 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 7.37 TB/sVendor spec

Calcolo

FP8 4,614 TFLOPSVendor spec

Physical

Pod scale 9,216 chips (superpod); ~42.5 FP8 ExaFLOPS per podVendor claim
Cooling Direct liquid coolingVendor spec

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo. +2 altri gruppi più in basso.

Progettato da

Tecnologia di memoria

Presente in

Supportato da

Disponibile da

È in concorrenza con

Fonti

Ironwood announcement ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.