★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › Google TPU v7 (Ironwood)

Google TPU v7 (Ironwood)

Chip Akselerator AI Meningkat

Google's inference-age flagship: 4.6 PFLOPS FP8 and 9,216-chip superpods.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

Ironwood, announced April 2025 and generally available late 2025, is Google's first TPU pitched for the 'age of inference': 4,614 TFLOPS of FP8 per chip, 192 GB of HBM3E at 7.4 TB/s, and pods scaling to 9,216 liquid-cooled chips. Anthropic's October 2025 agreement to access up to one million TPUs — reported at up to a gigawatt of capacity in 2026 — made it the largest publicly known TPU commitment.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer Google
Announced April 2025; GA late 2025
Status Ramping

Memori

Memory 192 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 7.37 TB/sVendor spec

Komputasi

FP8 4,614 TFLOPSVendor spec

Physical

Pod scale 9,216 chips (superpod); ~42.5 FP8 ExaFLOPS per podVendor claim
Cooling Direct liquid coolingVendor spec

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +2 lebih banyak grup di bawah.

Dirancang oleh

Teknologi memori

Ditemukan di dalam

Didukung oleh

Tersedia dari

Bersaing dengan

Sumber

Ironwood announcement ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.