★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › Cerebras WSE-3

Cerebras WSE-3

Çip Wafer Ölçekli Sevkiyat

A single chip the size of a dinner plate: 4 trillion transistors, 900,000 cores.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Cerebras builds the largest chip ever made — an entire 300 mm wafer as one device. WSE-3 packs 4 trillion transistors, 900,000 cores and 44 GB of on-chip SRAM with 21 PB/s of internal bandwidth, sidestepping the HBM bottleneck entirely. The trade: models must be sharded across machines for weights, which Cerebras turned into an inference-speed story — serving Llama-class models at thousands of tokens per second. G42 of the UAE is its anchor customer; the company filed to IPO in 2024.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer Cerebras Systems
Announced March 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5, single full waferVendor spec
Transistors 4 trillionVendor spec
Die size 46,225 mm²Vendor spec

Bellek

On-chip memory 44 GB SRAM at 21 PB/sVendor spec

Hesaplama

FP16 125 PFLOPS (with Cerebras sparsity)Vendor claim

Güç

System power ~23 kW per CS-3 systemVendor spec

Physical

Cores ~900,000Vendor spec

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

İçinde bulunur

Rakipler

Kaynaklar

Cerebras WSE-3 announcement ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.