★
메뉴
홈 구축 방식 관심 목록 스택
하드웨어 칩칩 비교 서버 및 시스템네트워킹 메모리파운드리 및 패키징 냉각
시설 데이터 센터전력 프로젝트클라우드 및 GPU 컴퓨팅
인텔리전스 AI 모델소프트웨어 AI 제품벤치마크 연구 논문데이터셋 개념
생태계 기업주식 인물타임라인 트렌드AI의 미래
학습 뉴스 데이터에 질문하기 AI 에이전트
소개 회사 소개 방법론 데이터 및 API 면책 고지
옵션
데이터 및 API

사이트 캐시 데이터에 대한 무료 읽기 전용 JSON 접근.

다크 모드

가이드 보기
칩, 데이터 센터, 모델 용어가 생소하신가요? 브라우징하면서 핵심 용어를 알기 쉽게 설명해 드립니다. 동일한 데이터에 도움말이 내장되어 있습니다.

전문가 보기
스택은 이미 알고 계시죠. 데이터만 제공합니다: 깔끔하고, 빠르고, 간결하게, 불필요한 설명 없이. 이것이 기본 보기입니다.

인터페이스 언어
‹ 뒤로
홈 › 칩 › Cerebras WSE-3

Cerebras WSE-3

칩 웨이퍼 스케일 출하

A single chip the size of a dinner plate: 4 trillion transistors, 900,000 cores.

현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.

Cerebras builds the largest chip ever made — an entire 300 mm wafer as one device. WSE-3 packs 4 trillion transistors, 900,000 cores and 44 GB of on-chip SRAM with 21 PB/s of internal bandwidth, sidestepping the HBM bottleneck entirely. The trade: models must be sharded across machines for weights, which Cerebras turned into an inference-speed story — serving Llama-class models at thousands of tokens per second. G42 of the UAE is its anchor customer; the company filed to IPO in 2024.

사양 및 주요 정보

각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.

Overview

Designer Cerebras Systems
Announced March 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5, single full waferVendor spec
Transistors 4 trillionVendor spec
Die size 46,225 mm²Vendor spec

메모리

On-chip memory 44 GB SRAM at 21 PB/sVendor spec

컴퓨트

FP16 125 PFLOPS (with Cerebras sparsity)Vendor claim

전력

System power ~23 kW per CS-3 systemVendor spec

Physical

Cores ~900,000Vendor spec

전체 스택에서의 연결 구조

이 레코드의 링크를 한눈에 확인하세요 — 그룹을 클릭하면 해당 위치로 이동합니다.

설계사

제조

포함된 위치

경쟁 제품

출처

Cerebras WSE-3 announcement ↗

검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.