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Home › Chip › Cerebras WSE-3

Cerebras WSE-3

Chip Wafer-Scale Spedizione

A single chip the size of a dinner plate: 4 trillion transistors, 900,000 cores.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

Cerebras builds the largest chip ever made — an entire 300 mm wafer as one device. WSE-3 packs 4 trillion transistors, 900,000 cores and 44 GB of on-chip SRAM with 21 PB/s of internal bandwidth, sidestepping the HBM bottleneck entirely. The trade: models must be sharded across machines for weights, which Cerebras turned into an inference-speed story — serving Llama-class models at thousands of tokens per second. G42 of the UAE is its anchor customer; the company filed to IPO in 2024.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer Cerebras Systems
Announced March 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5, single full waferVendor spec
Transistors 4 trillionVendor spec
Die size 46,225 mm²Vendor spec

Memoria

On-chip memory 44 GB SRAM at 21 PB/sVendor spec

Calcolo

FP16 125 PFLOPS (with Cerebras sparsity)Vendor claim

Energia

System power ~23 kW per CS-3 systemVendor spec

Physical

Cores ~900,000Vendor spec

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.

Progettato da

Prodotto da

Nodo di processo

Presente in

È in concorrenza con

Fonti

Cerebras WSE-3 announcement ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.