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Accueil › Puces › Cerebras WSE-3

Cerebras WSE-3

Puce Wafer-Scale Expédition

A single chip the size of a dinner plate: 4 trillion transistors, 900,000 cores.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

Cerebras builds the largest chip ever made — an entire 300 mm wafer as one device. WSE-3 packs 4 trillion transistors, 900,000 cores and 44 GB of on-chip SRAM with 21 PB/s of internal bandwidth, sidestepping the HBM bottleneck entirely. The trade: models must be sharded across machines for weights, which Cerebras turned into an inference-speed story — serving Llama-class models at thousands of tokens per second. G42 of the UAE is its anchor customer; the company filed to IPO in 2024.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer Cerebras Systems
Announced March 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5, single full waferVendor spec
Transistors 4 trillionVendor spec
Die size 46,225 mm²Vendor spec

Mémoire

On-chip memory 44 GB SRAM at 21 PB/sVendor spec

Calcul

FP16 125 PFLOPS (with Cerebras sparsity)Vendor claim

Alimentation

System power ~23 kW per CS-3 systemVendor spec

Physical

Cores ~900,000Vendor spec

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Conçu par

Fabriqué par

Nœud de procédé

Présent dans

En concurrence avec

Sources

Cerebras WSE-3 announcement ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.