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Inicio › Chips › Cerebras WSE-3

Cerebras WSE-3

Chip Wafer-Scale Envío

A single chip the size of a dinner plate: 4 trillion transistors, 900,000 cores.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

Cerebras builds the largest chip ever made — an entire 300 mm wafer as one device. WSE-3 packs 4 trillion transistors, 900,000 cores and 44 GB of on-chip SRAM with 21 PB/s of internal bandwidth, sidestepping the HBM bottleneck entirely. The trade: models must be sharded across machines for weights, which Cerebras turned into an inference-speed story — serving Llama-class models at thousands of tokens per second. G42 of the UAE is its anchor customer; the company filed to IPO in 2024.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer Cerebras Systems
Announced March 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5, single full waferVendor spec
Transistors 4 trillionVendor spec
Die size 46,225 mm²Vendor spec

Memoria

On-chip memory 44 GB SRAM at 21 PB/sVendor spec

Cómputo

FP16 125 PFLOPS (with Cerebras sparsity)Vendor claim

Energía

System power ~23 kW per CS-3 systemVendor spec

Physical

Cores ~900,000Vendor spec

Cómo se conecta con el resto del stack

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Diseñado por

Fabricado por

Nodo de proceso

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Fuentes

Cerebras WSE-3 announcement ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.