AMD Instinct MI325X
芯片
GPU
发货中
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
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The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
规格与关键参数
每个数据均标注来源依据：厂商规格、厂商声明、公开报道、估算或官方数据。"未公开披露"即字面含义——我们从不捏造数值。
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3
Announced
October 2024; systems from Q1 2025
内存
Memory
256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth
6 TB/sVendor spec
算力
Compute
Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec
电力
TDP
1,000 WVendor spec
它如何与整个技术栈相连
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设计方
由……制造
内存技术
后继产品
前代产品
竞品
来源
记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.