AMD Instinct MI325X
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính
Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.
Overview
Bộ nhớ
Điện toán
Điện năng
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Thiết kế bởi
Được sản xuất bởi
Công nghệ bộ nhớ
Bộ nhớ cung cấp bởi
Có mặt trong
Được kế nhiệm bởi
Kế nhiệm
Cạnh tranh với
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.