★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › AMD Instinct MI325X

AMD Instinct MI325X

Чип GPU Поставка

MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3
Announced October 2024; systems from Q1 2025

Память

Memory 256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 6 TB/sVendor spec

Вычисления

Compute Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec

Электропотребление

TDP 1,000 WVendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Разработан

AMD

Производится

Технология памяти

Память предоставлена

Входит в состав

Заменён на

Преемник

Конкурирует с

Источники

AMD MI325X announcement ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.