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Início › Chips › AMD Instinct MI325X

AMD Instinct MI325X

Chip GPU Envio

MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3
Announced October 2024; systems from Q1 2025

Memória

Memory 256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 6 TB/sVendor spec

Computação

Compute Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec

Energia

TDP 1,000 WVendor spec

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.

Concebido por

AMD

Fabricado por

Tecnologia de memória

Memória fornecida por

Sucedido por

Sucessor de

Concorre com

Fontes

AMD MI325X announcement ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.