★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › AMD Instinct MI325X

AMD Instinct MI325X

Chip GPU Verzending

MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3
Announced October 2024; systems from Q1 2025

Geheugen

Memory 256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 6 TB/sVendor spec

Rekenkracht

Compute Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec

Vermogen

TDP 1,000 WVendor spec

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Ontworpen door

AMD

Geproduceerd door

Geheugentechnologie

Geheugen geleverd door

Opgevolgd door

Opvolger van

Concurreert met

Bronnen

AMD MI325X announcement ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.