AMD Instinct MI325X
チップ
GPU
出荷中
MI300X with 256 GB of HBM3E — the memory-capacity flagship of 2025.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
The MI325X keeps CDNA3 compute and moves to 256 GB of HBM3E at 6 TB/s, giving a single GPU enough memory to hold a 405B-parameter model in FP8 across one 8-GPU node. It shipped through 2025 as AMD's answer to the H200.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3
Announced
October 2024; systems from Q1 2025
メモリ
Memory
256 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth
6 TB/sVendor spec
コンピュート
Compute
Same published CDNA3 throughput as MI300X (FP8 dense 2,615 TFLOPS)Vendor spec
電力
TDP
1,000 WVendor spec
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
メモリ技術
後継製品
前身製品
競合製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.